
Радиатор с тепловыми трубками и оребрением, полученным методом реброфрезерования, представляет собой передовой гибридный модуль охлаждения, объединяющий высокоэффективный двухфазный теплоперенос (тепловые трубки) и эффективное рассеивание тепла с большой площади (технология реброфрезерования).
Радиатор с тепловыми трубками и оребрением, полученным методом реброфрезерования, представляет собой передовой гибридный модуль охлаждения, объединяющий высокоэффективный двухфазный теплоперенос (тепловые трубки) и эффективное рассеивание тепла с большой площади (технология реброфрезерования). В нем одна или несколько спеченных медных тепловых трубок соединяются с цельным массивом алюминиевых ребер, изготовленных методом реброфрезерования, с использованием надежных технологий (таких как пайка оплавлением, запрессовка ребер, механическое прижатие). Это позволяет объединить преимущества "сверхэффективной передачи тепла" и "максимального расширения площади". Данное изделие специально разработано для нагревающихся компонентов с экстремально высокой плотностью теплового потока, ограниченным пространством и строгими требованиями к контролю температуры, и является флагманским решением в системах охлаждения современной высокопроизводительной вычислительной техники и силового электронного оборудования.
Принцип работы
1.Эффективное выравнивание температуры и передача тепла на расстояние:Испарительный конец тепловой трубки плотно прилегает к источнику тепла (например, чипу CPU/GPU), быстро поглощает тепло и испаряет рабочую жидкость. Пар под действием малой разницы давлений мгновенно распространяется по всей тепловой трубке (включая часть, проходящую через ребра), быстро и равномерно передавая тепло на все участки ребер, удаленные от источника.
2.Максимальное рассеивание тепла с большой площади:Сверхплотный и ультратонкий массив алюминиевых ребер, изготовленный методом реброфрезерования, обеспечивает огромную эффективную площадь поверхности для рассеивания тепла. Тепло, подведенное тепловыми трубками, быстро распределяется по каждому ребру, а затем эффективно отводится в воздух с помощью принудительной конвекции (вентилятора).
Ключевые преимущества
Прорывная способность к охлаждению: Тепловые трубки решают проблему локальных перегревов и медленного латерального распространения тепла, а ребра, полученные реброфрезерованием, решают проблему максимального увеличения площади рассеивания. Их комбинация позволяет рассеивать мощность, значительно превышающую возможности традиционных радиаторов.
Превосходная тепловая реакция и равномерность температуры: Благодаря почти изотермическим свойствам тепловых трубок, температура по всей поверхности радиатора чрезвычайно равномерна, что позволяет избежать локальных перегревов, значительно повышая эффективность охлаждения и надежность компонентов.
Исключительная адаптивность к пространству: Тепловые трубки можно гибко изгибать и придавать им форму, что позволяет размещать большую часть охлаждающих ребер вдали от источника тепла, в местах с достаточным пространством или с лучшим воздушным потоком, реализуя "перенос тепла" и значительно расширяя конструктивные возможности.
Легкость и компактность: При равной способности к охлаждению, объем и вес таких радиаторов обычно меньше, чем у цельномедных или массивных экструзионных алюминиевых радиаторов, что обеспечивает более высокую "плотность производительности".
Основание (термоплита): Обычно представляет собой медный блок или пластину, непосредственно контактирующую с источником тепла. Нижняя часть прецизионно обработана для обеспечения высокой плоскостности. В него встраиваются испарительные концы нескольких тепловых трубок.
Тепловые трубки: Спеченные медные тепловые трубки диаметром от 3 до 8 мм, количество и расположение которых определяется требованиями теплового проектирования. Их конденсационные концы (дальние) вставлены в ребра или припаяны к ним.
Данное изделие является стандартом в сценариях, где требуется максимальная производительность:
Высокопроизводительные вычисления: Высококлассные серверные CPU, GPU-ускорители, процессоры рабочих станций.
Флагманская потребительская электроника: Игровые ноутбуки, видеокарты для флагманских настольных ПК, охлаждение VRM материнских плат для разгона (оверклокинга).
Сетевое и телекоммуникационное оборудование: ASIC-чипы для маршрутизаторов ядра сети и коммутаторов, высокоскоростные оптические модули 400G/800G.
Промышленная и силовая электроника: Мощные лазеры, IGBT-модули в высокоплотных инверторах/преобразователях частоты, специализированные модули питания.
Аэрокосмическая и оборонная электроника: Бортовая электроника на самолетах и ракетах с экстремальными требованиями к габаритам, весу и производительности.